广州言若德新材料科技有限公司

随着电子行业的不断发展，电子厂商对有效保护脆弱零部件需求也在增长。由于这种趋势，低压成型已成为大多数传统灌封替代工艺，并越来越受欢迎。
这种先进的电子封装工艺整个包覆过程，时间更短，更低的温度，并且只需要很小的压力。
 
20世纪70年代开发的低压成型工艺，比较初用于改善汽车行业零部件的整体灌封工艺。随着PCB电路板保护的重要性日益增加，低压成型（LPM）已经扩展到保护医疗，军事，照明，工业和消费行业中的许多不同电子产品。
 
 
以客户需求为中心正是驱动我们业务成长的关键所在。对于多种市场，我们为各个应用范围的特殊需求提供了定制服务。满足多样化的生产需求。
通过设计、工艺、产品和可持续性组合， NORD可为客户提供先进、环保的电子防护解决方案。 [详细介绍]